2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額突破5000億美元,再創(chuàng)新高!值得一提的是,中國(guó)仍是全球較大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　2月16日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額突破5000億美元,創(chuàng)下歷史新高,原因是在全球芯片短缺的情況下,各公司提高了產(chǎn)量以滿(mǎn)足需求。SIA預(yù)計(jì),隨著芯片行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)大,2022年將增長(zhǎng)8.8%。

　　具體來(lái)看,2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%。半導(dǎo)體行業(yè)去年的出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬(wàn)億件。汽車(chē)級(jí)芯片需求增幅最大,銷(xiāo)售額比上年增長(zhǎng)34%,達(dá)264億美元。

　　按照細(xì)分品類(lèi)看,模擬芯片(常用于汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品)年均增長(zhǎng)率最高,達(dá)33.1%,在2021年的銷(xiāo)售額達(dá)到了740億美元。邏輯芯片銷(xiāo)量增長(zhǎng)達(dá)到30.8%,銷(xiāo)售額達(dá)到1548億美元;內(nèi)存芯片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)30.9%,銷(xiāo)售額達(dá)到1538億美元。

　　SIA總裁兼執(zhí)行官John Neuffer表示:“2021年,在全球芯片持續(xù)短缺的情況下,半導(dǎo)體公司大幅提高了產(chǎn)量，以應(yīng)對(duì)持續(xù)旺盛的市場(chǎng)需求,從而實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷(xiāo)售額和出貨量。”

　　中國(guó)仍是全球較大的半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　值得注意的是,從地域分布來(lái)看,2021年中國(guó)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額為1925億美元,同比增長(zhǎng)27.1%,仍是全球較大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。此外,美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最大,達(dá)到27.4%。歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的全年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同樣有所增長(zhǎng),增長(zhǎng)幅度分別達(dá)到27.3%、25.9%和19.8%。

　　此外,有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)分類(lèi)來(lái)看，高端邏輯器件銷(xiāo)售加速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)CPU、GPU和FPGA部門(mén)的總收入以每年128%的速度增長(zhǎng)。

　　從設(shè)計(jì)看,預(yù)計(jì)2021年全年,設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到4586.9億元,模擬電路的銷(xiāo)售增長(zhǎng)了230.5%,達(dá)到541.4億元;功率電路增長(zhǎng)152.8%,達(dá)到291.5億元,消費(fèi)類(lèi)芯片增長(zhǎng)94.2%,達(dá)到2065.8億元。不過(guò)設(shè)計(jì)業(yè)增速放緩,2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增速約為20.1%,比上年的23.8%降低了3.7個(gè)百分點(diǎn)。汽車(chē)芯片、AI芯片企業(yè)在這一年里相繼發(fā)布創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品,為新能源汽車(chē)、智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)諸多助力。

　　從制造看,2021年我國(guó)宣布新增28個(gè)晶圓廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃!投資金額達(dá)約1500億元,其中有7座12英寸晶圓廠(chǎng)。來(lái)看部分國(guó)產(chǎn)巨頭情況，中芯國(guó)際2021年8英寸產(chǎn)能增加45000片,12英寸產(chǎn)能增加1萬(wàn)片;華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2021年底達(dá)到6.5萬(wàn)片/月,2022年進(jìn)一步擴(kuò)到每月9.5萬(wàn)片。

　　從封測(cè)看,集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)2021年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)88.9億美元,年增31.6%。2021年國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)前三季度,銷(xiāo)售額1849億元,達(dá)2020年全年封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額的73%。受益于市場(chǎng)需求的旺盛,國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電募集了超過(guò)百億元完善布局。在委外代工封測(cè)市場(chǎng)上,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技按營(yíng)收規(guī)模分列第3、5、6位,市占率分別達(dá)12.0%、5.1%、3.9%。此外,收購(gòu)案頻發(fā),長(zhǎng)電科技收購(gòu)ADI新加坡廠(chǎng)房,智路資本收購(gòu)封測(cè)龍頭日月光在大陸的四家工廠(chǎng)等等,也為行業(yè)增添了不少色彩。

　　從設(shè)備看,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市占率穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)金存忠秘書(shū)長(zhǎng)預(yù)測(cè),2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到200億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率將達(dá)到20%左右,其中集成電路設(shè)備在130億元左右,市占率達(dá)12%;太陽(yáng)能電池片設(shè)備170億元左右,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率90%以上。具體來(lái)看,設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)稱(chēng)其未來(lái)2-3年收入能突破10億美金,純?cè)O(shè)備收入的規(guī)?；?yīng)也會(huì)逐漸顯現(xiàn);上海微電子稱(chēng)將在2021-2022年交付第一臺(tái)28nm工藝制成中國(guó)沉浸光刻機(jī)。

　　發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃民心所向

　　發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須從內(nèi)部開(kāi)始重視起來(lái)。不管是政策紅利還是市場(chǎng)資本,均對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大助力。

　　在資本市場(chǎng)方面,從當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看,2022年A股的芯片公司或者介入芯片業(yè)務(wù)的公司將達(dá)到500家以上,半導(dǎo)體上市公司數(shù)量將增加4成以上。考慮到互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)不在A股上市,在估值+規(guī)模之下,芯片產(chǎn)業(yè)必將成為A股第一大產(chǎn)業(yè)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露數(shù)據(jù)顯示,僅僅是芯片設(shè)計(jì)公司就從2014年的681增加到2810家,7年翻了4倍多。目前,天眼查統(tǒng)計(jì)我國(guó)在市場(chǎng)監(jiān)管總局注冊(cè)的半導(dǎo)體類(lèi)公司存量,2020年為59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。

　　從政策角度看,政府高度重視并布局了半導(dǎo)體行業(yè)。比如發(fā)改委在十三五、十四五都重點(diǎn)布局了半導(dǎo)體行業(yè),將半導(dǎo)體定位為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。政府還成立了約180億美元的專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)的中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金,參投和培育了中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技等重點(diǎn)半導(dǎo)體公司。

　　十四五規(guī)劃要求中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。但從目前行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看,國(guó)產(chǎn)芯片想要完全滿(mǎn)足需求仍然存在很大的差距。70%的芯片自給率不僅意味著任務(wù)艱巨,同時(shí)也意味著我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間很大。