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2022年全球半導體前工序投資額預計創(chuàng)新高

2022-06-22 10:18:37 廈門天研儀器有限公司 閱讀 1162

SEMI將3月時的預測值上調(diào)了20億美元。起到拉動作用的是臺積電(TSMC)等半導體代工企業(yè)(Foundry),設(shè)備投資額占總體的一半以上。從國家地區(qū)來看,預計擁有大量代工企業(yè)的中國臺灣將成為最大市場,投資額同比增加52%,達到340億美元。


由于對數(shù)據(jù)中心的投資活躍,用來存儲數(shù)據(jù)的存儲器將會繼續(xù)增產(chǎn)。存儲器方面的設(shè)備投資額將占總體的三分之一。韓國三星電子等企業(yè)所在的韓國市場預計將同比增長7%,達到255億美元,位居第二。


據(jù)SEMI預測,中國大陸的設(shè)備投資額將同比減少14%,降至170億美元,排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍,達到93億美元,刷新歷史最高紀錄。產(chǎn)能的擴充預計將占2022年設(shè)備投資總體的8成以上。